Flexible Leiterplatten auf Basis von Polymerfolien

Ziel ist die Entwicklung von kosteneffizienten Kupfer/Polymer-Basislaminaten für den Einsatz in flexiblen Leiterplatten. Diese sollen höchsten Materialansprüchen, wie zum Beispiel hohe Reißfestigkeit, geringes Schrumpfen beim Löten, geringe Wasseraufnahme, hohe Haftfestigkeit auch nach Alterung sowie hohe Chemikalien- und Hydrolysebeständigkeit, genügen.

Um diesen hohen Anforderungen gerecht zu werden, arbeitet das Projekthaus in einem Netzwerk eng mit kompetenten Materialherstellern und Technologielieferanten sowie Erstausrüstern aus verschiedenen attraktiven Marktsegmenten zusammen.